该技术的主要缺点有：第一，材料利用率低，无用的空间均成为废料，丧失了增材制造的最大优越性；第二，制件原型的抗拉强度和弹性都比较差，且无法直接制作塑料原型；第三，需要对制件原型进行防潮后处理，这是因为其原材料为纸材，在潮湿环境下容易膨胀，所以可以考虑用树脂对制件进行喷涂，防止制件遇潮膨胀；第四，制件原型还需要进行一些后处理，该技术制作出的原型具有像台阶一样的纹路，因此只能制作一些结构比较简单的零件，如果需要用该技术制作复杂的造型，那么需要在成型后，对制件的表面进行打磨、抛光等。
（3）技术现状
当前，从事该项技术研究的主要单位包括清华大学、华中科技大学、汉能清源（Hinergy）公司等。清华大学的SSM系列成型设备，与国产CO2激光器配合，加工的制件具有较高的精度。华中科技大学的HBP-Ⅲ、AHRP-ⅡB等产品具有不错的性价比，其叠层的厚度是0.08-0.15mm,　HBP-Ⅲ的成型空间是600mm×400mm×500mm,　AHRP-ⅡB的成型空间是450mm×350mm×350mm。Helisys公司不仅具有纸材设备，还拥有处理复合材料和塑料的设备，其纸材设备包括LPH、LPS和LPF三个系列。