该技术的主要缺点有:第一,材料利用率低,无用的空间均成为废料,丧失了增材制造的最大优越性;第二,制件原型的抗拉强度和弹性都比较差,且无法直接制作塑料原型;第三,需要对制件原型进行防潮后处理,这是因为其原材料为纸材,在潮湿环境下容易膨胀,所以可以考虑用树脂对制件进行喷涂,防止制件遇潮膨胀;第四,制件原型还需要进行一些后处理,该技术制作出的原型具有像台阶一样的纹路,因此只能制作一些结构比较简单的零件,如果需要用该技术制作复杂的造型,那么需要在成型后,对制件的表面进行打磨、抛光等。
(3)技术现状
当前,从事该项技术研究的主要单位包括清华大学、华中科技大学、汉能清源(Hinergy)公司等。清华大学的SSM系列成型设备,与国产CO2激光器配合,加工的制件具有较高的精度。华中科技大学的HBP-Ⅲ、AHRP-ⅡB等产品具有不错的性价比,其叠层的厚度是0.08-0.15mm, HBP-Ⅲ的成型空间是600mm×400mm×500mm, AHRP-ⅡB的成型空间是450mm×350mm×350mm。Helisys公司不仅具有纸材设备,还拥有处理复合材料和塑料的设备,其纸材设备包括LPH、LPS和LPF三个系列。